天玑8100是采用5纳米工艺，厂商为台积电。天玑8100的CPU部分包含4个2.85GHz A78 核心+4个2.0GHz A55 核心，GPU为Mali-G610，采用自研APU 580架构。
CPU跑分部分，天玑8100号称比同级竞品多核性能提升12%，多核能效提升44%。AI性能也提升39% 以上。强的性能、先进的制程工艺、是天玑8100能够收获优质口碑的重要原因。
Redmi K50是首发搭载天玑 8100芯片的手机，采用Cortex-A78+Cortex-A55架构，最高主频可达2.85GHz，采用Mali-G610六核GPU以及第五代NPU，同时也配备了VC液冷散热以及7层石墨散热。
Redmi K50搭载三星2K直屏，尺寸为6.67英寸，分辨率达3200 × 1440，采用康宁大猩猩玻璃Victus覆盖，采用原色屏，支持1.6万级自动亮度调节、环境色温感应以及杜比视界HDR模式。
Redmi K50后置搭载了48MP索尼IMX582主摄，支持OIS光学防抖，支持4K视频拍摄，支持超级夜景、电影模式、超级防抖、峰值对焦、曝光反馈、专业RAW格式等功能，还配备8MP超广角+2MP微距镜头，前置搭载了20MP索尼IMX596居中挖孔镜头。
